製品
NEMST-DP2002 series
垂直型高性能プラズマデスミア装置（14/28/30パネル）
- 特殊な電極設計、材料設計および流場設計により、プラズマエッチング速度を従来比 2～3 倍以上に向上。
- 感應結合型プラズマ（ICP）と中空陰極プラズマ（HCP）を同時に統合した高密度プラズマ技術を採用。
- ICP と HCP の統合設計により、チャンバー内のプラズマ密度を安定的に確保し、処理速度を向上。
- 水冷式電極設計を採用し、電極表面インピーダンスの均一性を維持することで、プロセス安定性を向上。
- 複数のプロセスガスまたは混合ガスの選択が可能。
- メンテナンスが容易で、低保守コストを実現する各種設計を採用。
- 操作性に優れたユーザーフレンドリーなヒューマンマシンインターフェースを装備。
- 顧客の特殊要件に応じたカスタマイズ設計に対応可能。
- 多段階のプロセスパラメータ設定が可能。
- 基板仕様に応じて、最適な投入・搬出台車の設計が可能。
- 極めて高いデスミア（Desmear）効率を誇り、エッチングレートは従来機の2〜3倍に達します。
- 高いエッチングレートにより、処理時間を従来の1/2〜1/3に短縮。スループット（生産能力）の大幅な向上を実現します。
- 極低温でのプラズマ処理により、デラミネーション（爆板）のリスクを大幅に低減。製品の信頼性を高めます。
- 優れたデスミア処理の均一性を実現。多様な反応ガスや混合ガス（CF4、O2、N2、Ar、H2等）を選択でき、最適な処理効果を達成可能です。
- 1サイクルあたり、510 mm x 610 mmサイズの板材を最大14/28枚、または200 mm x 250 mmサイズを56/112枚まで同時処理可能（リジッド、フレキシブル、リジッドフレキ基板のすべてに対応）。
- エッチング / デスミア / デスカム / 表面洗浄。
- ブラインドビア、埋め込みビア（Buried Via）、またはスルーホールのプラズマ処理。
- 層間密着性の向上。
- フォトレジスト（感光材）の除去。
- FPCB全工程、PCB全工程、パッケージ基板全工程に対応。
- 各種表面活性化、表面粗さ（ラフネス）の改善、または表面改質用途。